กระบวนการ SMT ของ PCBA คืออะไร?

• SMT (เทคโนโลยีพื้นผิวติดตั้ง) คือเทคโนโลยี Mount Surface เป็นเทคโนโลยีที่ได้รับความนิยมมากที่สุดและกระบวนการในอุตสาหกรรมการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ มันมีบทบาทสำคัญในกระบวนการผลิต PCB (ชุดวงจรพิมพ์) กล่าวง่ายๆว่า PCBA เป็นส่วนประกอบที่ติดตั้งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และ SMT เป็นกระบวนการสำคัญในการตระหนักถึงการติดตั้งนี้

เครื่องพิมพ์บัดกรี

• นี่เป็นขั้นตอนแรกในกระบวนการ SMT และเป็นเหมือนการสร้าง "รากฐาน" สำหรับ PCBA ก่อนอื่น PCB ได้รับการแก้ไขบนโต๊ะทำงานของการพิมพ์ จากนั้นการวางบัดกรี (วางผงโลหะผสมและฟลักซ์) จะถูกพิมพ์ผ่านตาข่ายเหล็ก (แผ่นบาง ๆ ที่มีรูปแบบการเปิดเฉพาะ) ไปยัง PCB ที่ส่วนประกอบต้องบัดกรี กระบวนการนี้ต้องการการควบคุมปริมาณการวางบัดกรีและตำแหน่งการพิมพ์ที่แม่นยำมากขึ้นเมื่อจิตรกรใช้สีกับผืนผ้าใบที่มีความแม่นยำ หากปริมาณการวางบัดกรีมีขนาดใหญ่เกินไปอาจมีปัญหาเช่นวงจรลัดวงจรในกระบวนการเชื่อมที่ตามมา การบัดกรีน้อยเกินไปอาจนำไปสู่การบัดกรีที่อ่อนแอ

ตัวยึดส่วนประกอบ

• หลังจากการพิมพ์บัดกรีเสร็จแล้วมันจะเข้าสู่ขั้นตอนการติดตั้งส่วนประกอบที่น่าตื่นเต้นซึ่งเป็นขั้นตอนที่ PCBA เริ่ม "เพิ่มอิฐและปูน" เครื่องเมานต์ซึ่งเป็นเหมือน "เอลฟ์" ที่มีความยืดหยุ่นอย่างมากสามารถนำส่วนประกอบของตัวยึดพื้นผิว (SMD) ออกจากแผ่นวัสดุหรือแผ่นวัสดุที่มีความเร็วสูงและความแม่นยำสูง . ส่วนประกอบเหล่านี้มีขนาดตั้งแต่ชิปเล็ก ๆ ไปจนถึงตัวเก็บประจุที่ใหญ่กว่าเล็กน้อยตัวต้านทานและอื่น ๆ เครื่องวางตำแหน่งทำงานได้อย่างแม่นยำอย่างมากเพื่อให้มั่นใจว่าแต่ละส่วนประกอบได้รับการติดตั้งอย่างแน่นอนว่าควรอยู่ในที่ที่มีข้อผิดพลาดที่เล็กที่สุดในลักษณะเดียวกับที่คนงานก่อสร้างวางการก่ออิฐแต่ละชิ้นอย่างแม่นยำในโครงสร้างอาคาร

การบัดกรี

• เมื่อส่วนประกอบติดตั้งบน PCB อย่างถูกต้องมันจะนำไปสู่ ​​"การทดสอบการเชื่อม" - การเชื่อมรีด กระบวนการนี้เป็นเหมือน "การรับบัพติศมาที่อุณหภูมิสูง" สำหรับ PCBA เพื่อให้การวางบัดกรีละลายที่อุณหภูมิสูงเพื่อประสานพินของส่วนประกอบและแผ่นรองบน ​​PCB เข้าด้วยกันอย่างแน่นหนา ในช่างเชื่อมรีดสีอุณหภูมิจะค่อยๆเพิ่มขึ้นและลดลงตามเส้นโค้งที่ตั้งไว้ล่วงหน้า เมื่ออุณหภูมิสูงขึ้นถึงจุดหลอมเหลวของการบัดกรีการวางบัดกรีจะกลายเป็นของเหลวและภายใต้การกระทำของแรงตึงผิวมันจะเติมช่องว่างระหว่างหมุดของส่วนประกอบและแผ่นซึ่งสร้างการเชื่อมต่อไฟฟ้าที่ดี เมื่ออุณหภูมิลดลงการแก้ไขการบัดกรีวางส่วนประกอบจะได้รับการแก้ไขอย่างแน่นหนาบน PCB เช่นชิ้นส่วนโลหะหลังจากการตีอุณหภูมิสูงเชื่อมต่อแน่นและแน่น

3. การตรวจสอบและซ่อมแซม

• หลังจากกระบวนการสองสามครั้งแรก PCBA ได้ถูกสร้างขึ้นเบื้องต้น แต่ไม่สามารถ "ถ่ายเบา ๆ " ได้ ตามด้วยการทดสอบอย่างเข้มงวดซึ่งเป็นเหมือน "การสอบร่างกายเต็มรูปแบบ" สำหรับ PCBA การตรวจสอบออพติคอลอัตโนมัติ (AOI) สามารถตรวจสอบว่าตำแหน่งการติดตั้งของส่วนประกอบนั้นถูกต้องไม่ว่าจะมีส่วนประกอบที่ขาดหายไปหรือไม่ไม่ว่าการเชื่อมแบบบัดกรีจะดีและปัญหาอื่น ๆ ที่เป็นไปได้ หากพบ PCBA ที่มีข้อบกพร่องจะต้องได้รับการซ่อมแซม การซ่อมแซมเป็นเหมือน "การบ่ม" PCBA ที่ป่วย ช่างเทคนิคจะใช้เครื่องมือและอุปกรณ์พิเศษเพื่อซ่อมแซมชิ้นส่วนที่ผิดพลาดเช่นข้อต่อบัดกรีที่ไม่ดีในการปรับเปลี่ยนส่วนประกอบที่เสียหายอีกครั้งเพื่อให้แน่ใจว่า PCBA แต่ละตัวสามารถปฏิบัติตามมาตรฐานคุณภาพก่อนที่จะไปที่ลิงค์การผลิตถัดไปหรือส่งไปยัง ลูกค้า.

4. ในทุก เทคโนโลยี SMT เป็นระบบที่แม่นยำและซับซ้อนในกระบวนการผลิตของ PCBA จากการก่อสร้างพื้นฐานของการพิมพ์บัดกรีวางไปจนถึงเค้าโครงอย่างระมัดระวังของการติดตั้งส่วนประกอบไปจนถึงการหลอมรวมที่สำคัญของการเชื่อม reflow และการตรวจจับและซ่อมแซมขั้นสุดท้ายการเชื่อมโยงแต่ละลิงก์เชื่อมต่ออย่างใกล้ชิดและเชื่อมโยงกัน การใช้งานที่แม่นยำและการเชื่อมต่อที่มีประสิทธิภาพของแต่ละลิงก์สามารถมั่นใจได้ว่าผลผลิตที่มีคุณภาพสูงของ PCB เป็นไปตามข้อกำหนดที่เข้มงวดของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์เพื่อประสิทธิภาพความมั่นคงและความน่าเชื่อถือเพื่อส่งเสริมการพัฒนาอย่างต่อเนื่องของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมด รากฐานสำหรับการกำเนิดของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ไฮเทคจำนวนมาก