การทดสอบความร้อนช็อตสำหรับ PCBA คืออะไร?

คำนิยาม

อินฟราเรด PCBA (ชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์) การทดสอบความร้อนช็อตเป็นการทดสอบความน่าเชื่อถือ ส่วนใหญ่จะใช้เพื่อประเมินความอดทนของ PCB ในสภาพแวดล้อมของการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรวดเร็ว

วัตถุประสงค์การทดสอบ

ตรวจสอบความน่าเชื่อถือของการประสานการประสาน: ในกระบวนการผลิตของ PCB ข้อต่อประสานเชื่อมต่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆและแผงวงจรพิมพ์ การกระแทกด้วยความร้อนอาจทำให้การประสานกันได้รับการขยายตัวและกระบวนการหดตัว ผ่านการทดสอบการกระแทกด้วยความร้อนเป็นไปได้ที่จะเห็นว่าข้อต่อประสานจะแตกคลายและปัญหาอื่น ๆ ภายใต้การเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิที่คมชัดหรือไม่ ตัวอย่างเช่นใน PCBA ของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภคบางชนิดเช่นเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือหากคุณภาพของข้อต่อประสานไม่เป็นที่ยอมรับ .

ประเมินการเปลี่ยนแปลงประสิทธิภาพขององค์ประกอบ: ประสิทธิภาพของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์อาจได้รับผลกระทบเมื่ออุณหภูมิเปลี่ยนแปลง ตัวอย่างเช่นค่าตัวเก็บประจุของตัวเก็บประจุอาจเปลี่ยนแปลงได้ด้วยการเปลี่ยนแปลงที่คมชัดของอุณหภูมิ การทดสอบการช็อกความร้อนสามารถช่วยตรวจสอบได้ว่าส่วนประกอบเหล่านี้สามารถทำงานได้อย่างถูกต้องภายใต้สภาพแวดล้อมการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิที่รุนแรงและการเปลี่ยนแปลงประสิทธิภาพนั้นอยู่ในขอบเขตที่อนุญาตหรือไม่

ตรวจสอบความเข้ากันได้ของวัสดุ: PCBA ประกอบด้วยวัสดุที่หลากหลายรวมถึงวัสดุแผงวงจรวัสดุบรรจุภัณฑ์ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ฯลฯ วัสดุที่แตกต่างกันมีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนที่แตกต่างกันและการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรวดเร็วอาจนำไปสู่ปัญหาในการทำงานร่วมกันระหว่างวัสดุ และการแตก การทดสอบความร้อนสามารถตรวจสอบความเข้ากันได้ระหว่างวัสดุเหล่านี้

ขั้นตอนการทดสอบ

ข้อกำหนดของอุปกรณ์: ห้องทดสอบช็อกความร้อนมักใช้สำหรับการทดสอบ ห้องทดสอบสามารถสลับระหว่างอุณหภูมิสูงและต่ำได้อย่างรวดเร็วและสามารถควบคุมอัตราและช่วงของการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำ

การตั้งค่าพารามิเตอร์ทดสอบ: รวมถึงการตั้งค่าค่าอุณหภูมิสูงค่าอุณหภูมิต่ำและจำนวนรอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ โดยทั่วไปอุณหภูมิสูงสามารถตั้งค่าเป็นประมาณ 125 ° C และอุณหภูมิต่ำสามารถตั้งค่าเป็น -40 ° C จำนวนรอบอาจถูกตั้งค่าเป็นหลายสิบหรือหลายร้อยครั้งตามสภาพแวดล้อมการใช้งานและความต้องการของ ผลิตภัณฑ์ ระยะเวลาของแต่ละรอบจะต้องตั้งค่าอย่างเหมาะสมเช่นช่วงเวลาระหว่างอุณหภูมิสูงถึงอุณหภูมิต่ำและกลับสู่อุณหภูมิสูง

การทดสอบตัวอย่าง: ตัวอย่าง PCBA ถูกวางไว้ในตำแหน่งที่ระบุในห้องทดสอบการกระแทกด้วยความร้อนเพื่อให้แน่ใจว่าสามารถได้รับผลกระทบอย่างเต็มที่จากการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิและหลีกเลี่ยงการรบกวนร่วมกันระหว่างตัวอย่าง

การประเมินผลการทดสอบ

การตรวจสอบด้วยภาพ: หลังจากการทดสอบช็อตความร้อนเสร็จสมบูรณ์การตรวจสอบด้วยภาพของ PCBA จะดำเนินการก่อน มองหาความเสียหายทางกายภาพที่ชัดเจนเช่นการกระจัดส่วนประกอบการประสานรอยต่อและการปราบปรามแผงวงจร

การทดสอบประสิทธิภาพทางไฟฟ้า: ใช้อุปกรณ์ทดสอบระดับมืออาชีพเช่นมัลติมิเตอร์ออสซิลโลสโคป ฯลฯ เพื่อทดสอบประสิทธิภาพทางไฟฟ้าของ PCBA ตรวจสอบว่าวงจรสามารถดำเนินการตามปกติได้หรือไม่และพารามิเตอร์ไฟฟ้าของแต่ละองค์ประกอบยังคงอยู่ในช่วงที่ผ่านการรับรองหรือไม่ ตัวอย่างเช่นไม่ว่าจะเป็นสายไฟจ่ายไฟตามปกติไม่ว่าจะมีการบิดเบือนสัญญาณในสายส่งสัญญาณหรือไม่และอื่น ๆ

การทดสอบช็อตความร้อน PCBA นั้นมีความสำคัญอย่างยิ่งเพื่อให้แน่ใจว่าคุณภาพและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ PCBA โดยการจำลองสภาพแวดล้อมการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิที่รุนแรงข้อบกพร่องที่เป็นไปได้ในการออกแบบผลิตภัณฑ์การเลือกวัสดุหรือกระบวนการผลิตสามารถพบได้ล่วงหน้าเพื่อให้ผลิตภัณฑ์สามารถปรับปรุงและปรับให้เหมาะสมก่อนที่จะใช้อย่างเป็นทางการ สิ่งนี้ช่วยลดอัตราความล้มเหลวของผลิตภัณฑ์ในกระบวนการใช้งานจริงปรับปรุงความมั่นคงและอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์และเพิ่มความสามารถในการแข่งขันของผลิตภัณฑ์ในตลาด ไม่ว่าจะอยู่ในสาขาอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคสนามควบคุมอุตสาหกรรมหรืออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์และสาขาอื่น ๆ การทดสอบการกระแทกด้วยความร้อน PCBA ที่เชื่อถือได้เป็นหนึ่งในลิงค์สำคัญเพื่อให้แน่ใจว่าการทำงานปกติของระบบอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมดซึ่งวางรากฐานที่มั่นคงสำหรับการทำงานที่มั่นคงของ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์